转载自中国电子报、电子信息产业网

封装重要性愈发凸显

当前，芯片制造工艺已经达到了5nm节点，逐渐逼近物理极限。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在SEMICON China2021演讲中谈道，在后摩尔定律时代，业界已经不再单纯地只以线宽、线距和集成度的尺寸来“论英雄”，而是更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。基于此，半导体产业链中封装环节的价值与重要性愈发凸显。

智能手机、汽车电子、5G、AI等新兴市场对封装环节提出了更高要求，使得封装技术朝着系统集成、三维、超细节距互连等方向发展，因此先进封装就成为封装领域的重要发展趋势。其中，SIP系统级封装是当下较先进的一种主流封装技术。据悉，该技术可将多颗不同功能的芯片整合到一个模块当中，以实现一颗芯片兼具多种功能。SIP系统级封装既可以克服芯片系统集成过程中面临的工艺兼容、信号混合、噪声干扰和电磁干扰等问题，还可以降低芯片系统集成的成本，是未来先进封装领域重要的技术趋势之一。

先进封装的另一个发展路径是晶圆级封装。晶圆级封装若要继续向多维方向发展，比如2D、2.5D、3D方向，就必然会与晶圆厂进行合作。郑力表示，这是因为晶圆厂具备在晶圆上进行TSV(硅通孔)工艺制造的能力。在硅转接板时，晶圆厂也能做Silicon Interposer(硅中介层)，即高密度布线的晶圆。而封测厂则要进行RDL(晶圆重布)的过程，之后再把布线在封测的层次上进行高密度重新整合。

微型化和集成化也是先进封装发展的两大趋势。在存储器封装领域，超薄die(晶粒)与异构集成工艺是产业发展的主要动能。当前，先进封装正在赋能万物互联，有望在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等多个领域大放异彩。

特色工艺担当大任

后摩尔定律时代，先进制程的研发陷入瓶颈。相对而言，特色工艺(如MEMS、射频、高电压和电源管理等)不完全追求器件尺寸的缩小，具备非尺寸依赖、工艺相对成熟等优势，是后摩尔定律时代提升芯片性能的“利器”。“如果把芯片的功能比作意欲传递的信号，特色工艺就是传递信号的WiFi，所以只有不断推进特殊工艺，才能更好地发挥芯片的性能。”

近年来，新兴技术带动的新兴市场对特色工艺的需求量持续暴涨。随着半导体产业发展和终端应用的日益多样化，市场对差异化工艺的需求也水涨船高。尤其对于智能卡、电源管理芯片和分立器件这些占多数的半导体芯片种类而言，从制造成本、生产稳定性和交付可靠性等方面来看，特色工艺是更优的选择。

值得一提的是，碳化硅(SiC)大功率器件是特色工艺市场的一个重要爆发点，相关技术基本成熟，市场正处于快速起量的临界点。作为功率半导体大的下游市场，新能源汽车将为以碳化硅为主的功率半导体提供强劲且可持续的发展动力。闻泰科技副总裁吴友文表示，近年来，在汽车电子化的大趋势下，汽车功率半导体市场逐渐成为发展 较快的应用市场之一，动力系统电子化、车内网络和ADAS系统等已成为推动该市场蓬勃发展的重要因素。

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